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车间与培训设施

在实际生产线上进行PCB实操培训——从内层成像到最终检验。

我们的PCB流程

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    内层印刷

    激光直接成像 - 无需光掩模

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    DES 显影-蚀刻-去胶

    显影光刻胶，蚀刻多余铜，去除光刻胶

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    AOI自动光学检测

    对电路图案进行光学扫描，以检测短路、断路和缺陷

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    层压

    液压热压机将内层粘合到多层堆叠中

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    钻孔

    高精度过孔和通孔的CNC钻孔

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    清洗与电镀

    清洁表面并涂覆一层薄薄的导电铜层

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    外层成像 LDI

    高精度对准的激光成像外层电路图案

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    图案板

    电镀铜以增加导体厚度

  • pcb-process-steps-etch-machine-image.jpg
    蚀刻

    蚀刻外层铜以显现最终电路图案

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    阻焊层

    覆盖在非焊接铜面上的高温保护涂层

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    表面处理

    OSP / ENIG / 锡 / 银，用于保护铜面并提高可焊性

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    丝网印刷

    标记和图例打印

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    电气测试

    验证导通性，检查绝缘和短路

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    外形 / 铣边

    从板材上切割出CNC PCB并制作最终的板子轮廓

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    最终检验

    为满足客户要求而进行的最终视觉和质量保证检查

实用工具

支持系统

废水处理

冷水机

湿式洗涤器

空气压缩机

去离子水

用于物料搬运的叉车

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